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2024电子设计与测试技术大会EDTEST2024）在深圳圆满举办，以“一起硬创，为您而生”为核心主题，深度聚焦电磁兼容、电源技术、信号完整性及元器件创新等，通过精彩纷呈的技术讲座与实战案例分享，深度

武汉市民期待“百花”绽放：与电影有关的，都是美好回忆 编辑：汤晓雪

随着电子产品向着高密度、小型化的方向持续演进，印刷电路板PCB）的制造工艺复杂度也随之攀升。高密度互连HDI）技术中，盲孔Blind Via）作为连接不同层电路的关键结构，其质量直接决定了最终产品的可